新铺的大理石由于存在剪口、缝隙，因此需要进行翻新处理。基本流程为：干磨——涂刷防护剂——切缝补胶——50#水磨——150#水磨——300#水磨——500#水磨——1000#水磨——晶硬处理。

　　使用一段时间后的石材由于磨损失光或划痕严重时要进行浅度翻新。浅度翻新时可以根据划痕深浅选择从300#或500#起始进行整体研磨。

　　翻新完成后应满足无划(磨)痕、无破损、无结晶剂痕迹、整体干燥、干净、光泽度、清晰度统一，目测石面光润透泽、物体倒影清晰，平均光泽度达到75光泽单位(Gs)。